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農(nóng)藥企業(yè)應(yīng)該上什么新項(xiàng)目論文摘要
無(wú)論是身處學(xué)校還是步入社會(huì)，大家總免不了要接觸或使用論文吧，論文是指進(jìn)行各個(gè)學(xué)術(shù)領(lǐng)域的研究和描述學(xué)術(shù)研究成果的文章。你所見(jiàn)過(guò)的論文是什么樣的呢？以下是小編為大家收集的農(nóng)藥企業(yè)應(yīng)該上什么新項(xiàng)目論文摘要，歡迎大家借鑒與參考，希望對(duì)大家有所幫助。
標(biāo)題之問(wèn)、筆者無(wú)法正面作答，只能從各個(gè)側(cè)面談點(diǎn)個(gè)人看法，算是獻(xiàn)計(jì)獻(xiàn)策。1"居安思危"—農(nóng)藥是有一定風(fēng)險(xiǎn)的行業(yè)農(nóng)藥主要用于防治農(nóng)業(yè)有害生物，屬救災(zāi)物資。而生物災(zāi)害每年發(fā)生的種類、嚴(yán)重程度及范圍是個(gè)變數(shù)，致使農(nóng)藥市場(chǎng)所需品種、數(shù)量也在變化。何況農(nóng)藥有害生物新的控制方法及新的防治藥劑層出不窮。農(nóng)藥企業(yè)面對(duì)這些情況要有"憂患意識(shí)"，不能因目前效益不錯(cuò)而有"三十畝地一頭牛"的滿足感不思進(jìn)取。從這個(gè)角度說(shuō)，農(nóng)藥企業(yè)上新項(xiàng)目是個(gè)經(jīng)常要考慮的問(wèn)題。不少大廠、老廠正因?yàn)樾录夹g(shù)投入不夠、產(chǎn)品更新不力而陷于破產(chǎn)邊緣，值得引以為訓(xùn)。
作者：鄭斐能
作者單位：中國(guó)農(nóng)科院植保所，北京，100094
刊 名： 農(nóng)藥 ISTIC PKU
英文刊名： PESTICIDES
年卷（期）： 2002 41（1）
分類號(hào)： F4
拓展：
大學(xué)論文摘要怎么寫(xiě)
摘要應(yīng)包含以下內(nèi)容：①?gòu)氖逻@一研究的目的和重要性；②研究的主要內(nèi)容，指明完成了哪些工作；③獲得的基本結(jié)論和研究成果，突出論文的新見(jiàn)解；④結(jié)論或結(jié)果的意義。
論文摘要雖然要反映以上內(nèi)容，但文字必須十分簡(jiǎn)煉，內(nèi)容亦需充分概括，篇幅大小一般限制其字?jǐn)?shù)不超過(guò)論文字?jǐn)?shù)的5%。例如，對(duì)于6000字的一篇論文，其摘要一般不超出300字。
論文摘要不要列舉例證，不講研究過(guò)程，不用圖表，不給化學(xué)結(jié)構(gòu)式，也不要作自我評(píng)價(jià)。
[示例]
論文題目：天體對(duì)地球重力加速度的影響
論文摘要：地球重力加速度是一個(gè)極其重要的物理量，隨著對(duì)重力加速度測(cè)量精度要求的日益提高，必須考慮天體對(duì)地球重力加速度的影響。本文介紹了天體（包含日、月及太陽(yáng)系行星）對(duì)地球重力加速度影響的基本概念，推導(dǎo)了影響的計(jì)算公式，并經(jīng)過(guò)誤差分析，證明此公式的相對(duì)誤差小于1×10—9，完全可滿足現(xiàn)代精密重力加速度測(cè)量的要求。
撰寫(xiě)論文摘要的常見(jiàn)毛病，一是照搬論文正文中的小標(biāo)題（目錄）或論文結(jié)論部分的文字；二是內(nèi)容不濃縮、不概括，文字篇幅過(guò)長(zhǎng)。
[示例]
論文題目：集成電路熱模擬模型和算法
論文提要：眾所周知，半導(dǎo)體器件的各種特性參數(shù)都是溫度的靈敏函數(shù)學(xué)[諸如ls（t），b（t），c1（t），cp（t）……]。集成電路將大量元件集成在一塊苡片上，電路工作時(shí)，元件功耗將產(chǎn)生熱量，沿晶片向四周擴(kuò)散。但是由于半導(dǎo)體片及基座材料具有熱阻，因此芯片上各點(diǎn)溫度不可能相同。特別對(duì)于功率集成電路，大功率元件區(qū)域?qū)⒂休^高溫度所以在芯片上存在著不均勻的溫度分布。
但是為了簡(jiǎn)化計(jì)算，一般在分析集成電路性能時(shí)，常常忽略這種溫度差別，假定所有元件者處于同一溫度下。例如通用的電路模擬程序——spice就是這樣處理的。顯然這一假定對(duì)集成電路帶來(lái)計(jì)算誤差。對(duì)于功率集成電路誤差將更大。因此，如何計(jì)算集成電路芯片上的溫度分布，如何計(jì)算元件溫度不同時(shí)的電路特性，以及如何考慮芯片上熱、電相互作用，這就是本文的目的。
本文介紹集成電路的熱模擬模型，并將熱路問(wèn)題模擬成電路問(wèn)題，然后用電路模擬程序求解芯片溫度分由。這樣做可以利用成熟的電路分析程序，使計(jì)算的速度和精度大為提高。作者根據(jù)這一模型和算法，編制了一個(gè)ym—lin—3的fortran程序，它可以確定芯片溫度分布，也可發(fā)計(jì)算元件處于不同溫度時(shí)的電路特性，該程序在微機(jī)ibm—pc上通過(guò)，得到滿意結(jié)果。
上述論文提要字?jǐn)?shù)近600，顯然過(guò)長(zhǎng)，只要認(rèn)真加以修改（例如：第一段可刪掉，第二段只保留其中的最后幾句話，加上第三段），便可以二三百個(gè)字編寫(xiě)論文摘要。
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