- 相關推薦
噴霧共沉積石墨增強鋅基復合材料的低頻內耗
在ZA27合金中添加50mg.g-1Si并采用噴霧共沉積技術制備了石墨顆粒體積分數(shù)分別為5%,10%,15%的鋅基復合材料.采用多功能內耗儀對材料的低頻內耗(1Hz, 4Hz)行為進行了測量.結果發(fā)現(xiàn),復合材料的內耗值大小與溫度顯著相關,較低溫度時復合材料的內耗值低于噴霧沉積材料;隨著溫度的上升,40℃以后高于噴霧沉積材料;同時隨石墨顆粒體積分數(shù)的增加,復合材料的內耗值逐步提高且不同頻率條件下內耗相等時所對應的溫度值線性上升.分析了石墨復合前后材料的主要內耗機制.
作 者: 劉永長 楊根倉 呂衣禮 艾云龍 朱震剛 Liu Yongchang Yang Gencang Lu Yili Ai Yunlong Zhu Zhengang 作者單位: 劉永長,楊根倉,呂衣禮,艾云龍,Liu Yongchang,Yang Gencang,Lu Yili,Ai Yunlong(西北工業(yè)大學凝固技術國家重點實驗室,西安,710072)朱震剛,Zhu Zhengang(中國科學院內耗與超聲衰減實驗室,合肥,230031)
刊 名: 航空學報 ISTIC EI PKU 英文刊名: ACTA AERONAUTICA ET ASTRONAUTICA SINICA 年,卷(期): 1998 ""(1) 分類號: V2 關鍵詞: 噴霧共沉積 鋅基合金 復合材料 低頻內耗【噴霧共沉積石墨增強鋅基復合材料的低頻內耗】相關文章:
Zn-Al二元合金熔化過程的低頻內耗研究04-27
航空樹脂基復合材料技術發(fā)展04-26
樹脂基復合材料發(fā)動機機架結構研究04-26
金剛石/銀復合材料:制備、電泳沉積及場發(fā)射性能研究04-27
聚合物基電子封裝復合材料研究進展04-27