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芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
在現(xiàn)實(shí)社會(huì)中，人們運(yùn)用到崗位職責(zé)的場(chǎng)合不斷增多，制定崗位職責(zé)可以有效規(guī)范操作行為。制定崗位職責(zé)的注意事項(xiàng)有許多，你確定會(huì)寫嗎？下面是小編幫大家整理的芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)，歡迎閱讀，希望大家能夠喜歡。
芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)1
主要職責(zé):
1、負(fù)責(zé)SOC模塊設(shè)計(jì)及RTL實(shí)現(xiàn)。
2、參與SOC芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的`頂層集成。
3、參與數(shù)字SOC芯片模塊級(jí)的前端實(shí)現(xiàn),包括DC,PT,Formality,DFT(可測(cè))設(shè)計(jì),低功耗設(shè)計(jì)等。
4、負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)檢查。
5、精通TCL或Perl腳本語(yǔ)言優(yōu)先。
崗位要求:
1、電子工程類、微電子類相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷;5年以上工作經(jīng)驗(yàn),具有成功芯片流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2、具備較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。
芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)2
職位描述：
任職需求：
1.精通verilog語(yǔ)言
2.熟悉nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具
3.了解uvm方法學(xué)
4.2~3年芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
5.1個(gè)以上asic項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
6.精通amba協(xié)議
7.良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力
有下列經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮：
1.芯片集成經(jīng)驗(yàn)
總線互聯(lián)設(shè)計(jì)
2/3設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)
es設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)
5.熟悉fc-ae-1553協(xié)議
芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)3
職位描述
1. ARM SOC架構(gòu)設(shè)計(jì)
2. ARM SOC頂層集成
2. ARM SOC的.模塊設(shè)計(jì)
任職要求Must have:
1.精通Verilog語(yǔ)言
2.了解UVM方法學(xué);
3. 2-4年芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4. 1個(gè)以上的SOC項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
5.精通AMBA協(xié)議
6.良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力
Preferred to have:
1. ARM子系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
2. AMBA總線互聯(lián)設(shè)計(jì)
3. DDR3/4, SD/SDIO設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
4. UART/SPI/IIC設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)
5.芯片集成經(jīng)驗(yàn)
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